灌封胶，大功率LED灌封胶，显示屏灌封胶，**硅灌封胶

1800大功率LED**硅灌封胶
一、产品简介：
        1800是高纯度的双组份热固化型**硅材料。主要设计用于LED的制造中，保护芯片和微连接线路不受外界损害，抵抗环境的污染、湿气、冲击、振动等的影响，并可在广泛的温度、湿度及恶劣环境条件下长期保持其光学特性、机械特性和电学特性的稳定。
二、产品特性：
高透光率
高纯度
粘接性好/粘接范围广泛
中温加热**固化
耐湿气
适合回流焊工艺 
三、材料固化前的典型性能：
化学组成	聚硅氧烷
外观	A组份	透明流动液体
	B组份	透明流动液体
黏度, 25℃@cps	A组份	2500-3000
	B组份	3500-4500
主要应用	LED封装保护
其它适合的应用	其它半导体封装保护
分配方法	针筒
四、材料使用方法：
1. 基材表面应该清洁干燥。可以加热去除基材表面的湿气；可以用石脑油、甲基乙基酮肟（MEK）或其它合适的溶剂清洗基材表面。不应该使用对基材有溶解或腐蚀的溶剂，不应该使用有残留的溶剂。

2. 按照**的混合比例——A ：B = 1 ：1（重量比），准确称量到清洁的玻璃容器中，并充分混合均匀。使用高速的搅拌设备混合时，高速搅拌产生的热量有可能使胶的温度升高，从而缩短使用时间。

3. 在10mmHg的真空下脱出气泡。一般在分配封装材料之前脱出气泡。根据需要在分配后也可以增加脱气泡的程序。

4. 分配材料，工作时间可以参考下图